Na Thermal conductivity a ɛwɔsilicone a wɔde yɛ sponge gelefi 0.8–12 W/mK (ɛkɔ soro a wotumi sesa: 1/2/3/5/8 W/mK) .
Ɔhyew a ɛko tia: -60 digrii kosi 230 digrii ; Sanpu aduru no gyina bere tiaa mu a wɔde hyɛ mu kodu digrii 315 ano .
Ɔhyew a ɛkɔ nipadua no mu apolyurethane a wɔde yɛ aduruefi 0.5 kosi 4 W/mK
Ɔhyew a ɛko tia: -40 digrii kosi 120 digrii ; bɛboro digrii 120 , ade no taa nyin, ɛyɛ nnam, na ɛma nneɛma nketenkete fi mu.
Ɔhyew a ɛkɔ so wɔ Ɔhyew-nsuo muEVA foam a wɔde yɛ nneɛmampɛn pii no efi 0.5–3 W/mK
Ɔhyew a ɛko tia ɔhyew-conductive EVA foam no yɛ -30℃kosi 80℃; Sɛ ɔhyew no boro digrii 80 a, nneɛma a wɔde yɛ EVA Foam no bɛyɛ mmerɛw na asɛe
Na Thermal conductivity kwan a wɔfa so yɛ adwuma noƆhyew-a ɛma ahoɔden EPDM rɔba a wɔde yɛ foamyɛ 0.6–2.5 W/mK
Ɔhyew a EPDM foam tumi gyina ano no fi -50 digrii kosi 150 digrii
Nneɛma a ɛwɔ Thermal-conductive no muPE/XPE a wɔde yɛ aduruefi 0.4 kosi 2 W/mK
Ɔhyew a PE/XPE foam tumi gyina ano no fi -20 digrii kosi 75 digrii