Wɔ dwumadie te sɛ ɔhyew a wɔde mia, ɛlɛtrɔnik thermal insulation, ne circuit board cushioning mu no, ogyaframa a ɛtumi nhyew, ɔhyeɛ a ɛkorɔn-a ɛko tia, ne ɔhyeɛ ahobanbɔ a ɛwɔ foam nneɛma mu no kyerɛ asiane a ɛwɔ adwumayɛbea ogya ne nneɛma a wɔyɛ no tẽẽ. Nneɛma titiriw abiɛsa a ɛwɔ gua so-EVA foam, EPDM foam, ne ogyaframa-retardent silicone foam-sono kɛse wɔ wɔn ogyaframa a ɛko tia adwumayɛ mu. Ase hɔ no yɛ ntotoho a ɛkɔ akyiri a ɛfa ɔhyew dodow, ɔhyew a ɛkorɔn-ɔhyew suban, wusiw awuduru, ne adwumayɛ tebea horow a ɛfata ho.
一 na ɛyɛ. EVA foam (afiri a wɔde yɛ foam a ne bo yɛ den a ɛyɛ gyinapɛn) .
Native EVA yɛ ade a ogya tumi hyew kɛse a oxygen dodow a ɛboro so yɛ 17–19 pɛ; nhwɛsode ahorow a wɔansakra mu no du UL94 HB ɔhyew dodow no ho. Ɛhyew bere nyinaa bere a ogyaframa a abue mu no hyew na ɛyɛ nsu nketenkete a ebetumi asɔ nnua a atwa ho ahyia ne nnwinnade a atwa ho ahyia no, na ɛma wusiw a ano yɛ den ne nneɛma a ɛyɛ awuduru a ɛyɛ hyew pii fi mu bere a ɛrehyew no.
Sɛ wɔde nnuru a ɛmma ogya ntumi nhyew ka ho ma ɛyɛ EVA a wɔasesa a ɛko tia ogya-a, enya V-1/V-0 rating bere tiaa bi pɛ na ɛwɔ sintɔ ahorow a ɛho hia: wɔ ɔhyew a ɛboro digrii 80 a wɔde hyɛ mu kyɛ ase no, ogyaframa a ɛmma ogya ntumi nhyew no mu ade no de nkakrankakra fi mu, na ɛma ogyaframa a ɛko tia no sɛe ntɛmntɛm bere a wɔasan ayɛ hyew akyi wɔ ɔhyew a ɛboro digrii 120 mu no, ade no yɛ mmerɛw na ɛso tew, na ɛma ɛnyɛ nea ɛfata koraa ma PCB mfiri a wɔde tintim nneɛma a ɛyɛ hyew (bɛboro digrii 200) a ɛkɔ so yɛ hyew a ɛkɔ so yɛ adwuma no.
Mfaso biako pɛ a ɛwɔ so ne ne bo a ɛba fam; ɛfata ma ambient-temperature packaging ne low{1}}temperature storage nko ara, na wɔabara koraa sɛ wɔmfa nni dwuma wɔ high-temperature production lines mu.
2. EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) foam (atirim -atirimpɔw foam a wɔde yɛ HVAC nsɔano) .
EPDM no wɔ molecule a ɛyɛ ma a ɛko tia wim tebea soronko ne ozone a ɛko tia. Nea wɔayɛ mu nsakrae no di UL94 V-0 ogyaframa a ɛmma ogya ntumi nkɔ mu gyinapɛn ahorow so, na ɛyɛ carbonized layer a esiw ogya a ɛtrɛw bere a ɛrehyew bere a ɛma nsu a ɛyɛ nwini kakraa bi na ɛba na ɛda wusiw a ɛba fam kɛse adi sen EVA.
Nanso, anohyeto a ɛda adi pefee wɔ soro wɔ ne ɔhyew a ɛkorɔn-a ɛko tia no ho: bere tenten-ɔhyew a ɛyɛ den a ɛyɛ adwuma no fi-digrii 40 kosi digrii 120 nkutoo, a ɔhyew a ɛsen biara a ɛtra hɔ bere tiaa-ntra digrii 175 . Sɛ obi kɔ so de ne ho to ɔhyew a ɛboro digrii 180 mu a, ɛde nkakrankakra bɛma ne ho ayɛ mmerɛw na wahwere ahoɔden a ɛyɛ den; carbon a ɛmma ogyaframa-siw ano no betumi asɛe na atew wɔ ɔhyew a ɛboro digrii 200 mu, na ɛnam so ahwere ne ahobammɔ a ogya ntumi nhyew no.
Wɔde di dwuma titiriw ma mframa a wɔde yɛ adwuma, nsu afiri a wɔde siw nsu ano ne nea wɔde hyɛ mu, ne bere tiaa mu -ɔhyew a ɛba fam-ɔhyew a wɔde siw ɔhyew ano; nanso, ɛnyɛ nea ɛfata sɛ wɔde di dwuma wɔ PCB multilayer boards anaa HDI high-temperature bonding processes mu.
EPDM foam a ɛwɔ ahurututu
3. Ogya-retardantant foam silicone (ade a wɔkamfo kyerɛ sɛ wɔmfa nyɛ PCB press sponge pads) .
Wɔayɛ no titiriw ama mfiridwuma mu nneɛma a ɛyɛ hyew a ɛkorɔn-, saa foam ade yi wɔ nhyehyɛe a wɔahyɛ da ayɛ a ɛne ogya a ɛko tia ogyaframa a ɛkorɔn sen biara a ɛyɛ UL94 V-0 hyia bere nyinaa, na ɛma ɛyɛ ɔkwan a ogya ntumi nhyew a ɛkɔ akyiri sen biara wɔ akwan abiɛsa a ɛwɔ hɔ no mu.
Ɔhyew su: Ɛno ankasa-dum ntɛmntɛm bere a ɛne ogyaframa a abue di nkitaho wɔ sikɔne 10 mu no, na ɛda carbonization ketewaa bi pɛ adi wɔ soro a enni nsunsuanso a ɛyɛ hyew a ayow; ɛma wusiw a ɛba fam ba, enni halogen-na awuduru nni mu, na ɛnnyi mframa a ɛsɛe ade a ebetumi agu kɔbere krataa anaa amansin board ahorow ho fĩ.
High-ɔhyew ogyaframa-retardant stability: Ɛgyina bere tenten a ɛda ɔhyew a efi 200–230℃, na mpo bere tiaa- localized localized overheating kosi 250℃wɔ press mu mma ɛnyɛ mmerɛw anaasɛ ɛnhwe ase. Ne nkwammoaa nhyehyɛe a wɔatoto mu-no ma ɔhyew a ɛtra hɔ daa; ogyaframa-retardantant filler no ntumi nkɔ anaasɛ ɛnsɛe wɔ ɔhyew a ɛkɔ soro mu, a ogya a ɛko tia no so tew kɛse wɔ bɛboro apem a wɔde thermal compression cycles akyi.
Mfasoɔ titire: sulfur-enni na nsuo a ɛtɔ nni mu, ɛwɔ ahoɔden a ɛkorɔn a wɔde bedi dwuma mpɛn pii berɛ a ɛdi ahwehwɛdeɛ titire mmiɛnsa-ogya a ɛmma ogya ntumi nkɔ mu, nhyɛsoɔ a ɛkari pɛ, ne ɔhyew a ɛkɔ soro-ɔhyeɛ a ɛko tia-a ɛma ɛfata yie ma akwan a ɛyɛ ahobanbɔ a ɛkorɔn te sɛ PCB thermal pressing ne ahoɔden foforɔ high-ɔhyew a wɔde siw ano ho dwumadie.